株式會社村田制作所開發出了用于汽車的高可靠性用途上的本公司最小尺寸0603尺寸(1.6×0.8mm)的3端子多層陶瓷電容器(NFM18HC系列)，目標主要是被ADAS*1、自動駕駛的預防安全系統等采用。本商品的樣本已經出廠，2017年4月將開始量產。

處理器的電源電路使用去耦電容器來降低阻抗，以此抑制電源電壓的變動使之穩定。處理器的處理速度（工作頻率）越高就越要求在更大范圍的頻帶抑制阻抗。

3端子多層陶瓷電容器比普通2端子的多層陶瓷電容器ESL*2更小，所以能以更少的部件個數來降低高頻帶的阻抗。我們發揮此項特長，主要在安裝了高處理速度處理器的、要求小型化、高密度化的智能手機等領域擴大該產品的使用。

近年來，因為ADAS、自動駕駛的預防安全系統和IVI*3等車載設備的高功能化、多功能化取得了進展，產生了對處理器高性能化和設備小型化的要求，汽車市場也開始采用3端子多層陶瓷電容器。本商品作為適用于汽車的高可靠性用途的3端子多層陶瓷電容器，實現了本公司的最小尺寸1.6×0.8mm（既有產品為2.0×1.2mm），

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