手工焊接貼片電容采用的是通過任意部位焊接的方式/這一點(diǎn)與回流焊接不同。這是由特有的溫度變化和殘留應(yīng)力&所造成的，

此時(shí)需要注意以下2點(diǎn)內(nèi)容。

為防止局部突然受熱&熱沖擊對(duì)貼片電容造成的損傷*(產(chǎn)生裂紋)，應(yīng)對(duì)貼片電容進(jìn)行預(yù)熱等處理，以緩和對(duì)貼片電容的熱沖擊。
由于電路板溫度低于回流時(shí)的溫度&冷卻時(shí)的殘留應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生差異并容易導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度(耐彎曲性能)&降低。為提高焊接強(qiáng)度，焊接時(shí)應(yīng)將電路板的溫度保持在高溫狀態(tài)。

如果是單面電路板，可一邊使用電熱板對(duì)貼片電容和電路板進(jìn)行預(yù)熱/一邊進(jìn)行手工焊接。假設(shè)使用雙面電路板的情況下，以下針對(duì)(1)一邊使用加熱器對(duì)修正部位的電路板和元件進(jìn)行預(yù)熱，一邊進(jìn)行焊接的方法、(2)僅使用加熱器進(jìn)行焊接的方法進(jìn)行說明。

※根據(jù)產(chǎn)品系列和型號(hào)，根據(jù)不同的安裝條件其中一些無法修復(fù)。請(qǐng)確認(rèn)交貨規(guī)格表或詳細(xì)規(guī)格表。

1. 一邊使用加熱器對(duì)修正部位的電路板和元件進(jìn)行預(yù)熱，一邊進(jìn)行焊接的方法

在單側(cè)焊盤上涂裝焊錫漿料
在元件和焊盤上涂裝助焊劑
在加熱板上對(duì)元件進(jìn)行預(yù)熱
用熱風(fēng)吹電路板，對(duì)電路板進(jìn)行預(yù)熱
待元件和電路板的預(yù)熱溫度達(dá)到規(guī)定溫度后，用鑷子夾住貼片電容迅速放置到安裝位置 (需要的預(yù)熱時(shí)間根據(jù)電路板熱容量的不同而有差異)
使用烙鐵頭再次對(duì)焊錫漿料進(jìn)行熔化，對(duì)一端的端子進(jìn)行焊接
一邊供給焊錫絲，一邊對(duì)相反一側(cè)的端子進(jìn)行焊接


2. 僅使用加熱器進(jìn)行焊接的方法

在單側(cè)焊盤上涂裝焊錫漿料
在元件和焊盤上涂裝助焊劑
用加熱器進(jìn)行加熱*對(duì)單側(cè)的端子進(jìn)行焊接
一邊供給焊錫絲，一邊對(duì)相反一側(cè)的端子進(jìn)行焊接

通過使用熱風(fēng)進(jìn)行焊接，無需預(yù)熱元件即可抑制發(fā)生裂紋。此外焊接作業(yè)時(shí)/用熱風(fēng)吹電路板可以提高焊接時(shí)電路板的溫度。



手工焊接導(dǎo)致電路板耐彎曲性能降低的原理

在作業(yè)流程方面，回流焊接和手工焊接的最大差異就是焊接時(shí)電路板的溫度，這種差異會(huì)影響電路板耐彎曲性能。
在焊接后的冷卻過程中/焊錫、元件、電路板會(huì)進(jìn)行收縮。外部電極端(應(yīng)力集中部位)是電路板彎曲性試驗(yàn)的元件的破壞起點(diǎn)，焊錫和貼片電容的收縮可對(duì)該部位產(chǎn)生拉伸應(yīng)力，而電路板的收縮，可作為壓縮方向的力量，緩和其他的拉伸應(yīng)力。電路板產(chǎn)生的壓縮應(yīng)力是由焊錫開始凝固時(shí)的電路板溫度決定的。
進(jìn)行回流焊接時(shí)，整體的加熱和冷卻較為均勻，而進(jìn)行手工焊接時(shí)，焊錫開始凝固時(shí)的電路板溫度較低(電路板未預(yù)熱時(shí)為50～70°C)，因此冷卻至常溫狀態(tài)時(shí)，應(yīng)力集中部位承受的拉伸方向殘留應(yīng)力會(huì)增大&與回流焊接相比手工焊接的電路板耐彎曲性能會(huì)降低。

冷卻收縮時(shí)的應(yīng)力推測(cè)圖