典型的裂紋稱為“45 度裂紋”。此類裂紋以MLCC貼片電容貼裝面端子電極與陶瓷本體的分界處附近為起點，以45 度的角度往上方（彎曲應力方向）延伸（圖3），直達MLCC 的端子電極外側。
45 度裂紋是最為常見的彎曲裂紋，但若該部位承受過大的彎曲時也會發生其他彎曲裂紋。
從外部目測很少能夠發現彎曲裂紋，但電介質變色能夠從陶瓷本體表面觀察到。該部分的顏色相比正常電介質更為明亮。
通常情況下，在對該部位進行DPA（Destructive Physical Analysis，破壞性物理分析）時才能發現裂紋。DPA 也稱為截面分析（圖2）。
取下MLCC 的端子電極時，若裂紋已發展到了表面，則能夠觀察到彎曲裂紋（圖3）。
此類裂紋在MLCC 的底面也能觀察到。
若基板上施加的應力過大，則在 MLCC 兩端也會產生裂紋（圖4）。
圖 4. 取下端子電極后的MLCC 底面。兩端可見裂紋
如有其他三星貼片電容、國巨貼片電容、村田貼片電容、TDK貼片電容等等相關問題咨詢，可以隨時咨詢世祥電子在線客服人員為其解答！
企業微信客服
